Huawei Y6 2019 (MRD-Lx1) FRP Remove

Huawei Y6 2019 (MRD-Lx1) FRP Remove CM2 v2.16  DONE 

Operation : Reset Settings/Format FS [ v2.16 ]
Mode : FRP [ RESET PROTECTION ]
1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...
PTFN : MediaTek USB Port_V1633 (COM4)
MODE : BOOTROM
PORT : 4
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
     CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
     CODE : Merlot
     TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : MEID : 2B393EC6A66B5FED720C6115E6F9E44D
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode  : SBC+SDA+EXT
BROM : BROM|BL  : 0x05|0xFE
BROM : BOOTROM
MODE : Huawei : MRD-LX1F | Manual : Disabled
BROM : SOCID : 805BC4160B16D82DE19718B896DA68B2E4A6A5E130FADFF2E9AC8A81C7EEEDA1
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000  F3: 0000 0000 [0200]  V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ... 
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
     BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ... 
     DA : AGENT started!
DA : SYNC
     DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
     EMI : DEV : MT6761
     EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
     EMI : CNT : 000E
 EMI : [00] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484247346132 : VEN : HYNIX     | DEV : HBG4a2 : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [01] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [02] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX     | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
 EMI : [03] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : QE63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
 EMI : [04] : eMMC : DDR3 : ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : QD63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
 EMI : [05] : eMMC : DDR3 : ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [06] : eMMC : DDR3 : ID : 150100524836344142 : VEN : SAMSUNG   | DEV : RH64AB : RAM : [ 4.00 GB ]
 EMI : [07] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX     | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2.00 GB ]
 EMI : [08] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [09] : eMMC : DDR3 : ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2.00 GB ]
 EMI : [0A] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [0B] : eMMC : DDR3 : ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
 EMI : [0C] : eMMC : DDR3 : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2.00 GB ]
 EMI : [0D] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 90014A484347386134 : VEN : HYNIX     | DEV : HCG8a4 : RAM : [ 4.00 GB ]
     EMI : Init EMI from PRELOADER
     EMI : EXT_RAM CFG Passed!
DA : BOOT to 2nd DA ...
DA : 2ND stage confirmed!
DA : SYNC with DA passed!
DA : Receiving HW info
        SRAM: 0x00080000 [ 512.00 KB ]
        DRAM: 0x80000000 [ 2.00 GB ]
        EMMC: 150100514436334D42010E02902F16BB
        EMMC: VEN : SAMSUNG | OEM : 01 | DEV : QD63MB
        EMMC: 
              BOOT1  : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
              BOOT2  : 0x00400000 [ 4.00 MB ]
              RPMB   : 0x01000000 [ 16.00 MB ]
              USER   : 0x747C00000 [ 29.12 GB ]
        CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000
        RNID : 49E14A27A839A0CBE3D9B3FE48584712
DA : USB : HIGH-SPEED
Boot done!
Format Ok : RESET PROTECTION
Done!
Elapsed: 00:00:26
Reconnect Power/Cable!

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